苹果供应商(shāng)富士康退出了与印度矿业巨头Vedanta价值195亿美元的在该國(guó)建设芯片制造厂的协议。
不到一年前，这些公司宣布计划在总理(lǐ)纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦设立该设施。
一些分(fēn)析师表示，这标志(zhì)着國(guó)家科(kē)技产业目标的倒退。
然而，一位政府部長(cháng)表示，这不会对该國(guó)芯片制造的雄心产生影响。
总部位于台湾的富士康在一份声明中表示，“双方都认识到该项目进展不够快” 。
该公司补充说：“我们无法顺利克服一些具有(yǒu)挑战性的差距，以及与该项目无关的外部问题。”
周二早些时候，富士康告诉媒體(tǐ)，这一决定是在与韦丹塔公司“共同协议”下做出的，韦丹塔公司已获得该合资企业的全部所有(yǒu)权。
它还补充说，将“继续大力支持政府的‘印度制造’雄心”。
总部位于新(xīn)德里的韦丹塔公司表示，它已“与其他(tā)合作伙伴建立了印度第一家[芯片]代工厂”。
全球咨询公司奥尔布赖特石桥集团 (Albright Stonebridge Group) 的保罗·特里奥洛 (Paul Triolo) 告诉 BBC：“富士康的意外退出对印度的半导體(tǐ)雄心是一个相当大的打击。”
“退出的明显原因是合资企业缺乏明确的技术合作伙伴和路径，”他(tā)补充道。“双方都没有(yǒu)开发和管理(lǐ)大规模半导體(tǐ)制造业務(wù)的丰富经验。”
然而，印度電(diàn)子和信息技术國(guó)務(wù)部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar在Twitter上表示，富士康的决定“对印度的半导體(tǐ)制造目标没有(yǒu)影响。没有(yǒu)。”
钱德拉塞卡补充说，富士康和韦丹塔是印度“有(yǒu)价值的投资者”，“现在将独立在印度推行他(tā)们的战略”。
印度政府一直在制定支持芯片制造行业的战略。
去年，它设立了一只 100 亿美元的基金，以吸引更多(duō)投资者进入该
静态混合器行业，以减少对外國(guó)芯片制造商(shāng)的依赖。
莫迪总理(lǐ)于 2014 年启动的旗舰“印度制造”计划旨在将印度转变為(wèi)与中國(guó)竞争的全球制造中心。
近年来，其他(tā)几家公司也宣布了在印度建设半导體(tǐ)工厂的计划。
上个月，美國(guó)存储芯片巨头美光科(kē)技表示，将投资高达8.25亿美元在印度建设半导體(tǐ)组装和测试工厂。
美光表示，古吉拉特邦新(xīn)工厂的建设将于今年开始。该项目预计将直接创造多(duō)达5,000个职位，并為(wèi)该地區(qū)另外创造15,000个就业岗位。
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