印度高级官员表示，该國(guó)将在下个月动工建造第一座半导體(tǐ)组装厂，并计划在2024年底前开始生产印度的第一批國(guó)产芯片。
据《金融时报》报导（链接），印度電(diàn)子和信息技术部長(cháng)阿什维尼?瓦西诺（Ashwini Vaishnaw）表示，在印度政府的补助下，美國(guó)半导體(tǐ)公司美光科(kē)技（Micron technology）将于8月开始，在古吉拉特邦（Gujarat）建立一个芯片组装和测试厂，这是一个高达27.5亿美元的项目。
瓦西诺说，由莫迪政府领头的“印度半导體(tǐ)计划”（India Semiconductor Mission）也在进行大量的工作，以调动其它供应链伙伴的支持，包括化學(xué)品、气體(tǐ)和制造设备供应商(shāng)等。
瓦西诺对《金融时报》表示：“这是一个國(guó)家建立新(xīn)产业最快的速度。”
“我不只是说创建一家新(xīn)公司，而是建立一个國(guó)家的新(xīn)产业”，他(tā)说，“18个月是我们的目标，即2024年12月，这个工厂将生产出第一批产品。”
这么雄心勃勃的计划，為(wèi)莫迪政府设定了一个苛刻的时间表。
近年来，印度正努力建立生产智能(néng)手机、電(diàn)池、電(diàn)动車(chē)和其它電(diàn)子产品的能(néng)力。為(wèi)此，新(xīn)德里最近重启了针对芯片制造商(shāng)的100亿美元补贴计划的竞标。
在重启申请程序时，印度放宽了规格，寻求能(néng)够在印度生产40纳米以上“成熟节点”的厂商(shāng)的投资。
瓦西诺说，官员们正与十几家企业进行谈判。他(tā)说：“在与我们讨论的14家公司中，有(yǒu)2家非常好，应该能(néng)够成功。”但他(tā)拒绝进一步提供细节。
瓦西诺表示，印度有(yǒu)“5万多(duō)名”半导體(tǐ)设计师，“实际上世界上每一款复杂芯片”印度都参与了设计。
“这个生态系统已经存在”，他(tā)补充说，“获得工厂是下一步，这也是我们所关注的，与美光合作成果是一个非常大的胜利。”
美印正在加强技术合作，这也是莫迪上个月对美國(guó)进行國(guó)事访问时的重要环节之一。除了美光的交易，芯片设备制造商(shāng)应用(yòng)材料公司（Applied Materials）已宣布将在班加罗尔（Bengaluru）投资4亿美元，建立一个新(xīn)的工程中心。
新(xīn)德里亚洲协会政策研究所研究助理(lǐ)韦德?辛德（Ved Shinde）表示，对北京的不信任，确立了印度在美國(guó)对华战略中的作用(yòng)，地缘经济和技术合作已成為(wèi)美印关系背后的驱动力。
在周二（7月4日）刊登于《日经亚洲》的评论文(wén)章上（链接），辛德指出，中共在中印边境地區(qū)抢占领土的“蚕食战术”（salami-slicing tactics，也称切香肠战术）引发了印度公众的愤怒。美國(guó)是新(xīn)德里对抗中共军事优势的最重要伙伴。
辛德表示，在美國(guó)对华实施技术管制时，印度被视為(wèi)重要的制衡力量。
“华盛顿正与印度等其它志(zhì)同道合的國(guó)家一起，塑造一个建立在先进技术基础上的新(xīn)经济秩序。”辛德认為(wèi)。
“技术有(yǒu)望在未来几年推动美印关系，创造巨大的经济机会，增强两國(guó)的國(guó)家安全，并塑造新(xīn)的地缘经济全球秩序。”
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